AFSK Interface Board

layout한 PCB를 감광기판을 사용, 노광하여 제작한 PCB에 부품을 실장해 보았습니다.
준비된 SMD 칩콘덴서와 칩다이오드가 없어 일반 콘덴서와 점프를 시켰습니다.

감광기판을 제작하는 과정에서 TOP과 BOTTOM이 정확히 맞지 않았고 드릴도 준비되지 않은 상황에서
구멍을 제대로 뚫지 못해서 조잡하긴 하지만 테스트는 성공하였습니다.